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Disney collection by grace gift-皇冠飾釦簡約跟鞋粉

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商品網址

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商品訊息功能:

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MOROCOCO 繽紛卡邦-20吋超輕量ABS防刮霧面加大拉鍊行李箱(金屬藍)		RAIN DEER 22吋雷根糖ABS海關密碼鎖行李箱(紫羅蘭)
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商品訊息簡述

品牌	Grace gift
顏色	粉紅色系
風格	日韓穿搭, 歐美風格, 素面百搭, 復古經典, 粉領OL, 通勤舒適, 獨家設計, 新娘宴會
鞋面材質	牛紋皮料
內裡材質	舒適內裡
鞋墊材質	真皮、豚皮, 羊皮, 彈性減壓腳墊
尺寸	35, 36, 37, 38, 39, 40, 41
鞋跟形狀	高跟 6~8cm, 粗鞋跟
後跟高	7.5cm
版型	正常
防水台高	無
重量	500g（不包含鞋盒&填充物）
鞋頭形狀	尖頭鞋
商品配件	限量精美鞋盒+配件包(內含鞋墊1副)+防塵套
商品來源	中國 / 香港

內容來自YAHOO新聞

鴻海矽品結盟攻SiP 封測整併大風吹

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）鴻海與矽品增資新股交換策略結盟，擴大進軍半導體封測業，吹起垂直與水平整併風潮。鴻海加入系統級封裝(SiP)兵家必爭戰局，競爭態勢更加激烈。

鴻海與矽品28日下午宣布將以增資新股交換方式策略結盟，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。雙方策略結盟後，鴻海將成為矽品最大股東。

雙方策略結盟後，除了在基板設計、下一世代系統級封裝(SiP)、ASIC晶片封測和模組計畫合作外，鴻海精密模具、機器製造及自動化技術，也將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。

未來行動裝置未來將配備更多功能模組，例如高辨識度的指紋偵測模組，微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組，輕薄短小的系統封裝模組，將成為下一代封測趨勢，鴻海與矽品在上述領域也將密切合作。

市場看好物聯網(IoT)結合手機和穿戴式裝置應用，將成為全球半導體產業下一波成長契機。

物聯網時代行動裝置設計輕薄短小，對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，高階封裝技術、特別是系統級封裝(SiP)和SiP模組化，成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。

先撇開日月光公開收購矽品股權的因素，鴻海會在這個時間點選擇與矽品策略結盟，牽制日月光，便是掌握上述物聯網時代系統級封裝的發展趨勢。

日月光整合旗下環電布局系統級封裝已久，更間接切入蘋果(Apple)iPhone和Apple Watch供應鏈。今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍，預期第3季SiP占日月光整體業績比重約2成多，第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。

鴻海與矽品策略結盟，要搶先掌握上游的系統級封裝，垂直整合本身的表面組裝技術(SMT)、軟板和模組組裝技術，因應下一世代物聯網系統級封裝的龐大市場商機。當然，鴻海與矽品策略結盟，也有不能讓日月光在系統級封裝領域「整碗捧去」的意味。

鴻海旗下F-訊芯就持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術、微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品，不過F-訊芯主要客戶以國外射頻模組廠商為主，在中國大陸廣東中山廠產能也有限。

鴻海若透過策略結盟、成為矽品最大股東，矽品將成為鴻海集團一員，鴻海可向上擴大垂直整合矽品在全球位居第3的封測規模，與矽品在IC設計的客戶取得聯繫，掌握矽品在台中和彰化廠的高階封測產能，整合本身在SMT、軟板和模組組裝技術，更取得在電子產業供應鏈與客戶議價能力(bargain power)的優勢。

鴻海與矽品策略結盟、日月光公開收購矽品股份，都是順應全球半導體設計趨勢，封測業大者恆大、水平或垂直整合風潮勢必洶湧。

先前日月光垂直整合環隆電氣、矽品整合Microcircuit Tech和轉投資南茂、力成公開收購超豐、頎邦合併欣寶電子、南茂合併泰林等，已是顯例。

不過當中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後，更加速推動封測業整併風潮，對抗中國大陸紅色供應鏈威脅。包括記憶體或驅動IC封測廠商、後段專業測試廠、以及IC封測材料廠商之間的動向，需密切關注。

若鴻海策略結盟矽品成局，將更掀起產業垂直或水平整併風潮。IC設計業水平整合、晶圓代工廠向下垂直滲透整合高階封測、系統或代工廠商水平整併等，都將逐一浮上檯面。1040829

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻海矽品結盟攻sip-封測整併大風吹-040750925--finance.html

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